◇ 電鍍鎳低電位漏鍍或走位差的處理方法

原因1可能光亮劑過多解決方法這時要將PH調低一點調到至3.0-3.5之後將電解消耗完成原因2柔軟劑不足解決方法試著添加適量的柔軟劑即可...

◇ 電鍍鎳板是怎麼生成的

電鍍主要用於電解鎳、鎳板通過電解。更早使用電解鎳板，從九零年代初開始逐步使用電解鎳（也叫梅花鎳），硫鎳冠
，也通過電解。鎳球滾動與鎳電解鎳板切成角度的鎳（小片）也有更多的使用。由於鎳...

◇ 硫酸鹽鍍銅的轉化過程

硫酸鹽電鍍銅鐵合金隻保留硫酸鹽電鍍銅的主鹽硫酸鋅，其他餘部分如硫酸鋁以及明礬（硫酸鋁鉀）等可在鍍液處理過程中，添加氫氧化鈉使生成不溶性氫氧化物沉澱雜物去除
；對有機添加劑
，則加入粉狀...

◇ 電鍍銅說明

電鍍銅層呈粉紅色，密度8.93g/cm3，一價銅電化當量為2.372g/A·h，二價銅電化當量為1.186g/A·h，質柔軟，具有良好的延展性
、導電性和...

◇ 化學鍍銀與電鍍銀製作方法及優點

銀鏡反應

、醛類物質和銀氨溶液發生反應，反應的例子是乙醛，響應也可以用來測試醛基
；石墨化學鍍銀:化學鍍銀液由銀鹽和還原劑等，在石墨化學鍍過程中的事情，經常發生如下反應：R-CHO+2...

◇ 電鍍銀的前言敘述

由於銀和許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，在銀鍍液穩定性差,容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)鍍(du)液(ye)分(fen)解(jie)。由(you)於(yu)銀(yin)是(shi)電(dian)化(hua)學(xue)在(zai)貴(gui)金(jin)屬(shu)和(he)其(qi)他(ta)金(jin)屬(shu)形(xing)成(cheng)合(he)金(jin)塗(tu)層(ceng)因(yin)此(ci)，銀(yin)合(he)金(jin)電(dian)鍍(du)液(ye)相(xiang)對(dui)有(you)限(xian)的(de)類(lei)型(xing)。現(xian)有(you)的(de)銀(yin)塊(kuai)鍍(du)金(jin)溶(rong)液(ye)是(shi)大(da)多(duo)...