第(di)二(er)次(ci)世(shi)界(jie)大(da)戰(zhan)以(yi)後(hou)，為(wei)了(le)適(shi)應(ying)電(dian)子(zi)工(gong)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)，鍍(du)金(jin)的(de)規(gui)模(mo)日(ri)益(yi)擴(kuo)大(da)。目(mu)前(qian)，金(jin)鍍(du)層(ceng)主(zhu)要(yao)作(zuo)為(wei)電(dian)子(zi)工(gong)業(ye)的(de)功(gong)能(neng)性(xing)鍍(du)層(ceng)。裝(zhuang)飾(shi)性(xing)鍍(du)金(jin)的(de)規(gui)模(mo)雖(sui)未(wei)減(jian)少(shao)，但(dan)所(suo)占(zhan)比(bi)重(zhong)卻(que)很(hen)小(xiao)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi)，鍍(du)金(jin)工(gong)藝(yi)也(ye)有(you)很(hen)大(da)的(de)進(jin)步(bu)。Page在1973至1974年連續發表8篇文章，詳細評述鍍金工藝的發展概況

，各種鍍液的化學的和電化學的反應，鍍液成分和工藝參數對於鍍層質量的影響。