可能原因：遊離NaCN過低
       原因分析：該工廠是常溫滾鍍氰化鍍銅，外觀銅鍍層正常，經滾鍍鎳後，外觀鎳層也正常，經100℃左右溫度烘烤後
，卻出現上述現象。
       若把正常鍍鎳上鍍好銅的工件放到產生“故障”deniecaoneidiandu
，yongtongyiwenduhongkao，shiyanjieguomeiyouqipao，biaomingdunieyeshizhengchangde。nameguzhangkenengchanshengyutongcaonei，weilejinyibuyanzhengguzhangshifouchanshengyutongcao，jiangjingguoyangeqianchulidegongjianfangzaigai“故障”銅槽內電鍍後，再用同一溫度去烘烤
，試驗結果
，鍍層起泡。由此可確認，故障發生在銅槽。
       工件彎曲至斷裂，鍍層沒有起皮
，說明前處理是正常的。剝開起泡鍍層，發現基體潔淨
，這進一步說明電鍍前處理沒有問題。
       qinghuaducengyibanjiehelihenhao，yewucuixing。ducengfashengjubuqipaodeyuanyin
，zhuyaoshiyouliqinghuawuhanliangbuzu，huozheduyeneizazhiguoduo。jingguohuayanfenxi，qinghuayatonghanliangwei14g/L，而遊離含量僅為4g/L。從分析結果來看，遊離氰化鈉含量低，工作表麵活化作用不強，易產生鍍層起泡。
       處理方法：用3~5g/L活性炭吸附處理鍍液後，再分析調整鍍液成分至規範，從小電流電解4h後
，試鍍。
       在此必須指正，該鍍液的氰化亞銅含量也偏低，常溫下滾鍍氰化亞銅的含量應在25g/L以上
，若同時調整氰化亞銅的含量，則遊離氰化鈉的含量應在15g/L左右。