dianzidiandujishushixiandaiweidianzizhizaozhongguanjiandejishuzhiyi。congxinpianshangdedamashigetonghulianjishu
，fengzhuangzhongtudianjishu，yinxiankuangjiadebiaomianchulidaoyinzhixianluban
、接插件的各種功能
，該技術已滲入到整個微電子行業，且在微機電、微傳感器等微器件的製造中還在不斷的發展。

       另外，由於它麵對的是高技術含量的電子領域，與常規的裝飾
、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方麵均有不同，技術要求很高。電子電鍍的應用領域也不同於常規電鍍
，包括印製板、引線框架

、連接器、微波器件等其他一些電子元器件電鍍。

       PCB電鍍的關鍵
，就是如何保障基板兩麵及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
，就須保障印製板的兩麵及通孔內的鍍液流速(su)要(yao)快(kuai)而(er)又(you)要(yao)一(yi)致(zhi)，以(yi)獲(huo)得(de)薄(bo)而(er)均(jun)一(yi)的(de)擴(kuo)散(san)層(ceng)。為(wei)了(le)達(da)到(dao)電(dian)子(zi)電(dian)鍍(du)的(de)要(yao)求(qiu)，調(tiao)整(zheng)到(dao)適(shi)宜(yi)的(de)工(gong)況(kuang)條(tiao)件(jian)
，以(yi)上(shang)描(miao)述(shu)的(de)單(dan)獨(du)性(xing)也(ye)允(yun)許(xu)施(shi)加(jia)不(bu)同(tong)的(de)電(dian)流(liu)密(mi)度(du)。這(zhe)樣(yang)一(yi)來(lai)，可(ke)以(yi)達(da)到(dao)較(jiao)高(gao)的(de)生(sheng)產(chan)速(su)度(du)。