電(dian)子(zi)電(dian)鍍(du)是(shi)現(xian)代(dai)微(wei)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)中(zhong)的(de)關(guan)鍵(jian)之(zhi)一(yi)。從(cong)芯(xin)片(pian)上(shang)的(de)大(da)馬(ma)士(shi)革(ge)銅(tong)互(hu)連(lian)電(dian)鍍(du)，封(feng)裝(zhuang)中(zhong)電(dian)極(ji)凸(tu)點(dian)電(dian)鍍(du)，引(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)的(de)電(dian)鍍(du)表(biao)麵(mian)處(chu)理(li)到(dao)印(yin)製(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)、接插件的功能電鍍，它已滲入到整個微電子行業
，且在微機電、微傳感器等微器件的製造中還在不斷的發展。

       另外，由於電子電鍍麵對的是高含量的領域，與常規的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方麵均有不同，要求比較高
，在某種意義上它已成為一門不同於常規電鍍的技巧。
       電子電鍍的應用領域也不同於常規電鍍，包括印製板電鍍

、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。

       為了到達要求，調整到適宜的工況條件，允許施加不同的電流密度。這樣就可以得到高的生產速度。
       轉載請注明出處：www.wxdyl.com