電(dian)子(zi)電(dian)鍍(du)就(jiu)是(shi)用(yong)於(yu)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)製(zhi)造(zao)的(de)電(dian)鍍(du)過(guo)程(cheng)
，它(ta)是(shi)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)製(zhi)造(zao)加(jia)工(gong)的(de)重(zhong)要(yao)環(huan)節(jie)，體(ti)現(xian)了(le)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)業(ye)的(de)水(shui)平(ping)。因(yin)此(ci)電(dian)子(zi)電(dian)鍍(du)又(you)有(you)別(bie)於(yu)傳(chuan)統(tong)電(dian)鍍(du)。
       電子電鍍是現代微電子製造中的關鍵之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍,封裝中電極凸點電鍍，引線框架的電鍍表麵處理到印製線路板
、接插件的一些功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業
，且在微機電(MEMS)、微傳感器等微器件的製造中還在不斷的發展。另外
，由於電子電鍍麵對的是高科技含量的電子領域
，與常規的裝飾、電鍍相比，在種類
、功能、精度、質(zhi)量(liang)和(he)電(dian)鍍(du)方(fang)法(fa)等(deng)方(fang)麵(mian)均(jun)有(you)不(bu)同(tong)
，要(yao)求(qiu)很(hen)高(gao)
，在(zai)某(mou)種(zhong)意(yi)義(yi)上(shang)電(dian)子(zi)電(dian)鍍(du)已(yi)不(bu)同(tong)於(yu)常(chang)規(gui)的(de)電(dian)鍍(du)。電(dian)子(zi)電(dian)鍍(du)的(de)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)也(ye)不(bu)同(tong)於(yu)常(chang)規(gui)電(dian)鍍(du)，電(dian)子(zi)電(dian)鍍(du)包(bao)括(kuo)印(yin)製(zhi)板(ban)(PCB)電鍍、引線框架電鍍
、連接器電鍍
、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。
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