在電鍍錫的過程中如何增加焊錫能力，增加錫鉛返鍍之成功率
，增加營業項目呢呢，這是一個大家關心的問題。今天專業電鍍廠家-無錫鼎亞電子的技術員為大家普及一下相關的電鍍知識。
       狀況說明
       （1）由於鍍全光澤錫鉛經常會碰到焊錫不良。
       （2）由於有些客戶需要霧錫鉛電鍍加工。
       （3）經常碰到錫鉛重工失敗率很高

       運用技巧
       （1）假(jia)設(she)錫(xi)鉛(qian)槽(cao)共(gong)有(you)四(si)槽(cao)
，將(jiang)前(qian)二(er)槽(cao)改(gai)為(wei)鍍(du)霧(wu)錫(xi)鉛(qian)，後(hou)二(er)槽(cao)則(ze)鍍(du)全(quan)光(guang)澤(ze)錫(xi)鉛(qian)。若(ruo)錫(xi)鉛(qian)槽(cao)共(gong)有(you)三(san)槽(cao)
，將(jiang)第(di)一(yi)槽(cao)改(gai)為(wei)鍍(du)霧(wu)錫(xi)鉛(qian)，後(hou)二(er)槽(cao)則(ze)鍍(du)全(quan)光(guang)澤(ze)錫(xi)鉛(qian)。也(ye)就(jiu)是(shi)說(shuo)全(quan)光(guang)澤(ze)錫(xi)鉛(qian)膜(mo)厚(hou)必(bi)需(xu)大(da)於(yu)霧(wu)錫(xi)鉛(qian)膜(mo)厚(hou)
，才(cai)疲(pi)蓋(gai)得(de)住(zhu)。
       （2）所以當鍍全光澤錫鉛時
，即可全部開啟電鍍。若鍍霧錫鉛時，則隻需要開霧錫鉛電鍍。
       （3）霧錫鉛必需選擇鍍層較細致之藥水，否則經常會碰到霧錫鉛高電流密度處，無法被全光澤錫鉛蓋住

，就像燒焦一樣。
       （4）其所利用之原理
，乃因霧錫鉛鍍層含碳量極低焊能力極佳
，當外層全光澤錫鉛焊錫能力不好時
，底層霧錫鉛可產彌補。
       （5）便於重工之原理，因全光澤錫再重工時，必需用活化酸破壞表麵之氧化膜拜，（不破壞時容易起泡脫皮），而(er)表(biao)麵(mian)會(hui)被(bei)腐(fu)蝕(shi)白(bai)霧(wu)不(bu)均(jun)。先(xian)鍍(du)霧(wu)錫(xi)鉛(qian)可(ke)以(yi)將(jiang)表(biao)麵(mian)均(jun)勻(yun)粗(cu)化(hua)，並(bing)可(ke)增(zeng)加(jia)密(mi)著(zhu)能(neng)力(li)
，再(zai)鍍(du)上(shang)全(quan)光(guang)澤(ze)錫(xi)鉛(qian)後(hou)，即(ji)可(ke)得(de)到(dao)密(mi)著(zhu)良(liang)好(hao)又(you)光(guang)亮(liang)均(jun)勻(yun)的(de)錫(xi)鉛(qian)鍍(du)層(ceng)。

       建議流程
       A案：霧錫鉛1→霧錫鉛2→亮錫鉛1→亮錫鉛2
       B案：霧錫鉛→亮錫鉛1→亮錫鉛2→亮錫鉛3

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